Cong vênh ở PC gia cường: GF10 và GF20 khác nhau thế nào và cách kiểm soát

Cong vênh xuất phát từ đâu

Cong vênh là do độ co ngót không đều. PC không độn co ngót khoảng 0,5-0,7% khá đồng đều, nhưng khi thêm sợi thủy tinh, độ co theo hướng dòng chảy bị sợi kiềm chế xuống 0,1-0,2% trong khi vuông góc dòng chảy vẫn giữ khoảng 0,5%. Khi tỷ lệ co ngót vượt 3:1 thì tấm phẳng mỏng chắc chắn sẽ bị cong.

GF20 làm khoảng cách nới rộng hơn, và riêng gia công thường để lại vài trăm micromet lệch độ phẳng.

Ép khuôn làm được gì

Nâng nhiệt độ khuôn (90-110 °C với PC) giảm định hướng bị đóng băng; áp giữ cao hơn và thời gian giữ lâu hơn bù cho co ngót; hạ tốc độ phun giảm định hướng — cái giá của mỗi biện pháp là độ khó bơm đầy.

Vị trí điểm rót thường quan trọng hơn các thông số quy trình. Điểm rót đa điểm hoặc rót hình quạt định hình lại phân bố hướng sợi và chuyển độ cong vênh sang vùng không tới hạn.

Thông số vật liệu có thể làm được gì

Nếu cong vênh là vấn đề chính còn yêu cầu độ cứng ở mức trung bình, GF10 thường giữ độ phẳng dễ hơn nhiều so với GF20. Thay một phần sợi thủy tinh bằng chất độn khoáng như talc hoặc hạt bi thủy tinh là một hướng khác — độ co theo dòng chảy và vuông góc chênh nhau ít hơn, cho tính đẳng hướng tốt hơn.

Những thay đổi như vậy đánh đổi một phần độ bền kéo, nên cần thảo luận với nhà cung cấp ở giai đoạn thiết kế.